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手機芯片市場變革時代，華為逆勢迅速增長，高通和聯(lián)發(fā)科猛跌

2020-04-30 10:39:17

本年第一季度我國手機商場全體大幅度漲跌幅，同比猛跌了44.5%，這引發(fā)我國市場的手機芯片出貨量隨之下降，雖然全體出現(xiàn)下降，只不過幾大手機芯片企業(yè)的漲跌幅各不相同。

美國干涉臺積電為華為代工生產(chǎn)，卻推動了在我國芯片工業(yè)生產(chǎn)生成

2020-04-30 10:38:06

2019年6月起美國持續(xù)干涉美國芯片企業(yè)與華為合作，華為卻歷經(jīng)自主研制以及與國內(nèi)芯片企業(yè)合作處置了大部分的芯片供給問題，共同又與韓國、日本和歐洲的芯片企業(yè)合作，最終消費出了徹底沒有美國芯片的手機和通訊設備。2019年華為的營業(yè)額獲得了同比增長率近兩成的成果，呈現(xiàn)出美國的干涉無法到達預期目標。

國產(chǎn)存儲芯片技術已到達全球領先水平？

2020-04-30 10:36:53

我國是世界上最大的制造國，制造了全世界逾越七成的手機，其他PC、平板電腦等電子設備也有很大市場份額在我國生產(chǎn)，因此我國對芯片的需求很大程度，據(jù)了解我國收買的芯片占全世界芯片商場的市場份額逾越五成，收買的芯片金額以至逾越石油。

國產(chǎn)光刻機與刻蝕機自主研制的背后經(jīng)歷了哪些難題？

2020-04-30 10:35:20

從2000年國內(nèi)半導體創(chuàng)業(yè)第一波浪潮席卷至今，無數(shù)芯片設計、制造和封測等企業(yè)如雨后春筍拔地而起，而晶圓制造前道設備歷經(jīng)了20年長跑，各類設備在制程節(jié)點展開上卻仍存在較大間隔。究其因，既是技藝壁壘的差別化而招致，也有著政策、商場乃至全球競爭的影響。

半導體材料SiC產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)化難題是什么？

2020-04-24 12:32:35

現(xiàn)階段SiC二極管早已十分成熟了，國內(nèi)國外的玩家都能夠批量生產(chǎn)。但在MOS等其它元器件上，國內(nèi)國外差別很大。從運用的角度觀察，盡管絕大多數(shù)的運用客戶都是有（或聲稱有）對SiC元器件的科學研究和計劃方案，但總的來說，對SiC元器件的深刻領會、對其應力和界限的探尋和科學研究，從運用端的多角度看來，也是必須更長期的全過程。

為什么不能用投集成電路芯片的邏輯性來項目投資芯片？

2020-04-24 12:31:20

近幾年來，半導體材料項目投資已成為投資圈的一大熱門話題，從大的行業(yè)領域來分，半導體產(chǎn)業(yè)能夠 分成集成電路芯片（約占80%）、光芯片（約占10%）、分立器件（約占6%）和非光傳感器芯片（約占4%）四個行業(yè)領域。在這里四個行業(yè)領域里，光芯片是近幾年來增長速度快速的行業(yè)領域；與此同時也是現(xiàn)階段國產(chǎn)化相對而言最低標準的行業(yè)領域之一。光芯片項目投資，是當下半導體材料項目投資的非常至關重要層面。