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微波元器件
IPP(Innovative Power Products) 是一家專注于高功率寬帶無源射頻(RF)元件研發與生產的美國企業,其產品廣泛應用于無線通信、工業、醫療、國防等領域。IPP 以高性能、高可靠性的產品著稱,尤其在定向耦合器、3dB 電橋、阻抗變換器、混合耦合器等微波無源器件領域具有顯著優勢。
深圳市立維創展科技有限公司授權經銷IPP產品,產品原裝原廠代理,質量保證,提供售前售后技術服務,歡迎咨詢。
貼片式巴倫IPP-5013
頻率范圍:2 至 28 MHz。平均功率:100 瓦。插入損耗:小于 0.3 dB。駐波比(VSWR):小于 1.30:1。阻抗:不平衡端口 J1 為 50 歐姆,平衡端口 J2 和 J3 為 25 歐姆。封裝形式:表面貼裝(SMD),尺寸為 1.10 x 1.15 英寸。交期:6-8周
頻率范圍:2 至 28 MHz。
平均功率:100 瓦。
插入損耗:小于 0.3 dB。
駐波比(VSWR):小于 1.30:1。
阻抗:不平衡端口 J1 為 50 歐姆,平衡端口 J2 和 J3 為 25 歐姆。
封裝形式:表面貼裝(SMD),尺寸為 1.10 x 1.15 英寸。
交期:6-8周
貼片式巴倫IPP-5002
頻率范圍:20 MHz 至 520 MHz平均功率:100 瓦。插入損耗:小于 0.45 dB。駐波比(VSWR):小于 1.30:1。阻抗:不平衡端口 J1 為 50 歐姆,平衡端口 J2 和 J3 為 25 歐姆。封裝形式:表面貼裝(SMD),尺寸為 1.10 x 1.15 英寸。交期:6-8周
頻率范圍:20 MHz 至 520 MHz
插入損耗:小于 0.45 dB。
貼片式巴倫IPP-5016
頻率范圍:20 MHz 至 520 MHz平均功率:150 瓦。插入損耗:小于 0.45 dB。駐波比(VSWR):小于 1.30:1。阻抗:不平衡端口 J1 為 50 歐姆,平衡端口 J2 和 J3 為 25 歐姆。封裝形式:表面貼裝(SMD),尺寸為 1.10 x 1.10 英寸。交期:6-8周
平均功率:150 瓦。
封裝形式:表面貼裝(SMD),尺寸為 1.10 x 1.10 英寸。
貼片式巴倫 IPP-5003
頻率范圍:20 MHz 至 1000 MHz平均功率:100 瓦。插入損耗:小于 0.5 dB。駐波比(VSWR):小于 1.30:1。阻抗:不平衡端口 J1 為 50 歐姆,平衡端口 J2 和 J3 為 25 歐姆。封裝形式:表面貼裝(SMD),尺寸為 1.10 x 1.15 英寸。交期:6-8周
頻率范圍:20 MHz 至 1000 MHz
插入損耗:小于 0.5 dB。
貼片式巴倫 IPP-5012
頻率范圍:20 MHz 至 1000 MHz平均功率:100 瓦。插入損耗:小于 0.8 dB。駐波比(VSWR):小于 1.35:1。阻抗:不平衡端口 J1 為 50 歐姆,平衡端口 J2 和 J3 為 12.5 歐姆。封裝形式:表面貼裝(SMD),尺寸為 2.00 x 2.10英寸。交期:6-8周
插入損耗:小于 0.8 dB。
駐波比(VSWR):小于 1.35:1。
阻抗:不平衡端口 J1 為 50 歐姆,平衡端口 J2 和 J3 為 12.5 歐姆。
封裝形式:表面貼裝(SMD),尺寸為 2.00 x 2.10英寸。
貼片式巴倫 IPP-5010
頻率范圍:30 MHz 至 108 MHz平均功率:200 瓦。插入損耗:小于 0.45dB。駐波比(VSWR):小于 1.35:1。阻抗:不平衡端口 J1 為 50 歐姆,平衡端口 J2 和 J3 為 25姆。封裝形式:表面貼裝(SMD),尺寸為 1.10 x 1.15英寸。交期:6-8周
頻率范圍:30 MHz 至 108 MHz
平均功率:200 瓦。
插入損耗:小于 0.45dB。
阻抗:不平衡端口 J1 為 50 歐姆,平衡端口 J2 和 J3 為 25姆。
封裝形式:表面貼裝(SMD),尺寸為 1.10 x 1.15英寸。
貼片式巴倫 IPP-5004
頻率范圍:30 MHz 至 1500 MHz平均功率:100瓦。插入損耗:小于 0.6dB。駐波比(VSWR):小于 1.35:1。阻抗:不平衡端口 J1 為 50 歐姆,平衡端口 J2 和 J3 為 25姆。封裝形式:表面貼裝(SMD),尺寸為 1.10 x 1.15英寸。交期:6-8周
頻率范圍:30 MHz 至 1500 MHz
平均功率:100瓦。
插入損耗:小于 0.6dB。
貼片式巴倫 IPP-5019
頻率范圍:30 MHz 至 1500 MHz平均功率:25瓦。插入損耗:小于 0.6dB。駐波比(VSWR):小于 1.35:1。阻抗:不平衡端口 J1 為 50 歐姆,平衡端口 J2 和 J3 為 25姆。封裝形式:表面貼裝(SMD),尺寸為 0.85x 1.10英寸。交期:6-8周
平均功率:25瓦。
封裝形式:表面貼裝(SMD),尺寸為 0.85x 1.10英寸。
貼片式巴倫 IPP-5005
頻率范圍:80 MHz 至 1000 MHz平均功率:100瓦插入損耗:小于 0.45dB。駐波比(VSWR):小于 1.30:1。阻抗:不平衡端口 J1 為 50 歐姆,平衡端口 J2 和 J3 為 25姆。封裝形式:表面貼裝(SMD),尺寸為 1.10x 1.15英寸。交期:6-8周
頻率范圍:80 MHz 至 1000 MHz
平均功率:100瓦
封裝形式:表面貼裝(SMD),尺寸為 1.10x 1.15英寸。
貼片式巴倫 IPP-5006
頻率范圍:100 MHz 至 520 MHz平均功率:100瓦插入損耗:小于 0.3dB。駐波比(VSWR):小于 1.30:1。阻抗:不平衡端口 J1 為 50 歐姆,平衡端口 J2 和 J3 為 25姆。封裝形式:表面貼裝(SMD),尺寸為 1.10x 1.15英寸。交期:6-8周
頻率范圍:100 MHz 至 520 MHz
插入損耗:小于 0.3dB。
貼片式巴倫 IPP-5001
頻率范圍:255 MHz 至 2000 MHz平均功率:100瓦插入損耗:小于 0.55dB。駐波比(VSWR):小于 1.35:1。阻抗:不平衡端口 J1 為 50 歐姆,平衡端口 J2 和 J3 為 25姆。封裝形式:表面貼裝(SMD),尺寸為 1.10x 1.15英寸。交期:6-8周
頻率范圍:255 MHz 至 2000 MHz
插入損耗:小于 0.55dB。
貼片式巴倫 IPP-5007
頻率范圍:500 MHz 至 2000 MHz平均功率:100瓦插入損耗:小于 0.45dB。駐波比(VSWR):小于 1.35:1。阻抗:不平衡端口 J1 為 50 歐姆,平衡端口 J2 和 J3 為 25姆。封裝形式:表面貼裝(SMD),尺寸為 1.10x 1.15英寸。交期:6-8周
頻率范圍:500 MHz 至 2000 MHz
貼片式巴倫IPP-5008
頻率范圍:800 MHz 至 2500 MHz平均功率:100瓦插入損耗:小于 0.45dB。駐波比(VSWR):小于 1.35:1。阻抗:不平衡端口 J1 為 50 歐姆,平衡端口 J2 和 J3 為 25姆。封裝形式:表面貼裝(SMD),尺寸為 1.10x 1.15英寸。交期:6-8周
頻率范圍:800 MHz 至 2500 MHz
阻抗變壓器 IPP-5027
頻率范圍:30 MHz 至 1000 MHz阻抗變換比:4:1阻抗:100瓦平均功率:25瓦插入損耗:30 MHz 至 50 MHz:< 0.75 dB。50 MHz 至 1000 MHz:< 0.60 dB駐波比(VSWR):小于 1.45:1。封裝形式:貼片式(SMD),尺寸為1.10 x 0.55英寸。交期:6-8周
頻率范圍:30 MHz 至 1000 MHz
阻抗變換比:4:1
阻抗:100瓦
平均功率:25瓦
插入損耗:
30 MHz 至 50 MHz:< 0.75 dB。
50 MHz 至 1000 MHz:< 0.60 dB
駐波比(VSWR):小于 1.45:1。
封裝形式:貼片式(SMD),尺寸為1.10 x 0.55英寸。
阻抗變壓器 IPP-5014
頻率范圍:30 MHz 至 1000 MHz阻抗變換比:4:1阻抗:100瓦平均功率:100瓦插入損耗:30 MHz 至 50 MHz:< 0.75 dB。50 MHz 至 1000 MHz:< 0.60 dB駐波比(VSWR):小于 1.45:1。封裝形式:貼片式(SMD),尺寸為1.10 x 0.55英寸。交期:6-8周
阻抗變壓器 IPP-5036
頻率范圍:500 MHz 至 3000 MHz阻抗變換比:2:1阻抗:100瓦平均功率:100瓦插入損耗:最大 0.60 dB.駐波比(VSWR):小于 1.45:1。封裝形式:貼片式(SMD),尺寸為0.60 x 0.55英寸。交期:6-8周
頻率范圍:500 MHz 至 3000 MHz
阻抗變換比:2:1
插入損耗:最大 0.60 dB.
封裝形式:貼片式(SMD),尺寸為0.60 x 0.55英寸。
阻抗變壓器 IPP-5033
頻率范圍:1000 MHz 至 3000 MHz阻抗變換比:2:1阻抗:50瓦平均功率:100瓦插入損耗:最大 0.60 dB.駐波比(VSWR):小于 1.45:1。封裝形式:貼片式(SMD),尺寸為0.60 x 0.55英寸。交期:6-8周
頻率范圍:1000 MHz 至 3000 MHz
阻抗:50瓦
阻抗變壓器 IPP-5032
頻率范圍:1000 MHz 至 3000 MHz阻抗變換比:2:1阻抗:輸入端口(J1):50 歐姆。輸出端口(J2):25 歐姆.平均功率:100瓦插入損耗:最大 0.45 dB.駐波比(VSWR):小于 1.35:1。封裝形式:貼片式(SMD),尺寸為0.50 x 0.55英寸。交期:6-8周
阻抗:
輸入端口(J1):50 歐姆。
輸出端口(J2):25 歐姆.
插入損耗:最大 0.45 dB.
封裝形式:貼片式(SMD),尺寸為0.50 x 0.55英寸。