產(chǎn)品詳情介紹
Ironwood的GT插座是幾乎所有BGA設(shè)備應(yīng)用的原型設(shè)計(jì)和測(cè)試的理想選擇。這些集成電路插座提供了出色的信號(hào)完整性，但仍然保持成本效益。這些插座采用創(chuàng)新的彈性體互連技術(shù)，可提供低信號(hào)損耗(94GHz時(shí)為1dB)，并支持間距低至0.2 mm的BGA封裝。GT BGA插座通過(guò)適當(dāng)位置的安裝和對(duì)準(zhǔn)孔機(jī)械安裝在目標(biāo)系統(tǒng)的BGA焊盤上。這些低插座每側(cè)僅比實(shí)際的集成電路封裝(業(yè)內(nèi)最小的封裝)大2.5毫米。
Ironwood GTP插座適用于幾乎所有BGA、QFN或LGA設(shè)備應(yīng)用的原型設(shè)計(jì)和生產(chǎn)測(cè)試。這些集成電路插座可以提供出色的信號(hào)完整性和高機(jī)械耐久性。創(chuàng)新的彈性體互連技術(shù)可提供低信號(hào)損耗(94千兆赫時(shí)為1dB)，并支持間距小于0.35毫米的BGA、QFN和LGA封裝。通過(guò)配置專有的金冠，即使配置正確，我們的GTP插座也可提供超過(guò)200，000個(gè)周期。通過(guò)在適當(dāng)位置使用安裝和對(duì)準(zhǔn)孔，GTP插座被機(jī)械安裝在目標(biāo)系統(tǒng)的平臺(tái)上。這些低插座每側(cè)僅比實(shí)際的集成電路封裝(業(yè)內(nèi)最小的封裝)大2.5毫米。
它們支持尺寸從70毫米到1毫米的集成電路器件。較大的機(jī)身可能需要背板。如果目標(biāo)印刷電路板的背面包含電容和電阻，您可以設(shè)計(jì)定制的絕緣板，并為這些元件切出空腔。絕緣板夾在底板和目標(biāo)印刷電路板之間。插座經(jīng)過(guò)精確設(shè)計(jì)，可將集成電路引導(dǎo)至每個(gè)球的正確連接位置，鋁散熱螺釘用于提供壓力。該插座的設(shè)計(jì)散熱能力可達(dá)幾瓦，無(wú)需額外散熱，使用定制散熱器可承受高達(dá)600瓦的功率。用戶只需將集成電路放入插座，放置壓板，旋轉(zhuǎn)蓋子，并向散熱器螺釘施加扭矩來(lái)連接集成電路。如果印刷電路板上有孔，可以定制GT合成橡膠BGA插座來(lái)容納這些孔。一個(gè)帶有杠桿驅(qū)動(dòng)蓋的典型GT彈性體BGA插座。GT是一種新的彈性體技術(shù)，其中銀顆粒被固定在導(dǎo)電柱(如按鈕)中，并以適當(dāng)?shù)拈g隔嵌入非導(dǎo)電聚合物基底中，從而提供高靈活性和極端溫度范圍。GT適用于0.2毫米至1.27毫米間距的BGA、PoP和其他封裝.接觸電阻小于30毫歐。彈性體的工作溫度范圍為-55至160。
GTP采用了與GT相同的優(yōu)秀彈性體技術(shù)，并增加了一個(gè)專有的金冠，以提供行業(yè)領(lǐng)先的信號(hào)性能和高耐用性。
如果沒(méi)有空間將插座的安裝孔放置在客戶的板上，插座可以與其他表面貼裝選項(xiàng)或“通孔”選項(xiàng)一起使用。定制插座可在短交付時(shí)間內(nèi)開(kāi)發(fā)出來(lái)，以適應(yīng)矩形、奇數(shù)尺寸和間距小于0.2毫米的器件。不同制造商的BGA封裝規(guī)格可能有很大差異。