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溫濕老化試驗(yàn)

失效分析是一門(mén)新興發(fā)展中的學(xué)科，在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開(kāi)發(fā)、改進(jìn)，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。失效分析對(duì)產(chǎn)品的生產(chǎn)和使用都具有重要的意義，失效可能發(fā)生在產(chǎn)品壽命周期的各個(gè)階段，涉及產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)、來(lái)料檢驗(yàn)、加工組裝、測(cè)試篩選、客戶端使用等各個(gè)環(huán)節(jié)，通過(guò)分析工藝廢次品、早期失效、試驗(yàn)失效、中試失效以及現(xiàn)場(chǎng)失效的樣品，確認(rèn)失效模式、分析失效機(jī)理，明確失效原因，最終給出預(yù)防對(duì)策,減少或避兔失效的再次發(fā)生。溫濕老化是指模擬高溫、低溫、高低溫循環(huán)、高低溫交變、高低溫沖擊、恒溫及相應(yīng)濕度環(huán)境對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行性能測(cè)試、可靠性測(cè)試，考驗(yàn)材料的耐寒、耐熱、耐濕性能,來(lái)判斷電子產(chǎn)品的性能是否仍然能夠符合預(yù)定要求。