失效分析是一門新興發展中的學科,在提高產品質量,技術開發、改進,產品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。失效分析對產品的生產和使用都具有重要的意義,失效可能發生在產品壽命周期的各個階段,涉及產品的研發設計、來料檢驗、加工組裝、測試篩選、客戶端使用等各個環節,通過分析工藝廢次品、早期失效、試驗失效、中試失效以及現場失效的樣品,確認失效模式、分析失效機理,明確失效原因,最終給出預防對策,減少或避兔失效的再次發生。 溫濕老化是指模擬高溫、低溫、高低溫循環、高低溫交變、高低溫沖擊、恒溫及相應濕度環境對產品進行性能測試、可靠性測試,考驗材料的耐寒、耐熱、耐濕性能,來判斷電子產品的性能是否仍然能夠符合預定要求。
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測試范圍
檢測項目
測試標準
主要涉及的檢測項目:
金屬材料微觀組織分析:
金相分析
X射線相結構分析
表面殘余應力分析
金屬材料晶粒度
成分分析:
直讀光譜儀、X射線光電子能譜儀(XPS)、俄歇電子能譜儀(AES)等
物相分析:
X射線衍射儀(XRD)
殘余應力分析:
x光應力測定儀
機械性能分析:
萬能試驗機、沖擊試驗機、硬度試驗機等