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HMC574A 是 ADI（亞德諾半導(dǎo)體）公司精心打造的一款基于 GaAs MMIC 技術(shù)的 5W T/R 開(kāi)關(guān)。這款開(kāi)關(guān)的工作頻率范圍橫跨 DC 至 3 GHz，采用 8 引腳 MSOP 封裝形式，具備低插入損耗、高三階交調(diào)截點(diǎn)以及高隔離度等顯著特性，非常適合蜂窩/3G 基礎(chǔ)設(shè)施、WiMAX、WiBro 等發(fā)射/接收應(yīng)用場(chǎng)景。

核心性能參數(shù)（典型值 @ +5 V）

頻率范圍：DC 至 3 GHz（在 3.5 GHz 頻率下仍可使用，但部分指標(biāo)會(huì)有所下降）

插入損耗：在 1 GHz 時(shí)為 0.25 dB，在 3 GHz 時(shí)為 0.5 dB

隔離度：1 GHz 時(shí)達(dá)到 30 dB，3 GHz 時(shí)為 20 dB

功率承受能力：連續(xù)波條件下可承受 37 dBm（即 5W）；脈沖條件下可承受 40 dBm（10W，脈沖寬度 10μs，占空比 1%）

線性度：在 +8 V 供電時(shí)，OIP3 達(dá)到 +63 dBm

控制邏輯：支持單比特 CMOS/TTL 兼容控制（0/+5 V，電流小于 1μA）

供電要求：采用 +3 V 至 +8 V 單電源供電（電流范圍 1μA 至 20μA，功耗極低）

封裝形式：MSOP-8（尺寸為 3 mm × 3 mm），符合 MSL-1 標(biāo)準(zhǔn)，支持 260°C 回流焊

封裝與規(guī)格

封裝類型：8 引腳 MSOP（寬度 0.118 英寸，即 3.00 mm），采用表面貼裝設(shè)計(jì)，便于自動(dòng)化生產(chǎn)流程。

工作溫度范圍：-40°C 至 +85°C，能夠適應(yīng)惡劣環(huán)境條件下的應(yīng)用需求。

阻抗特性：50 歐姆，與標(biāo)準(zhǔn)射頻系統(tǒng)完美兼容。

頻率覆蓋范圍：DC 至 3 GHz，全面覆蓋主流通信頻段。

技術(shù)優(yōu)勢(shì)

低失真特性：高三階交調(diào)截點(diǎn)設(shè)計(jì)，確保在高功率輸入情況下仍能保持信號(hào)的完整性，有效減少非線性失真。

高可靠性保障：采用 GaAs MMIC 工藝制造，具備出色的溫度穩(wěn)定性和抗輻射能力，適用于長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行場(chǎng)景。

易于集成設(shè)計(jì)：SMT 封裝形式，兼容標(biāo)準(zhǔn) PCB 工藝，大大簡(jiǎn)化了系統(tǒng)集成流程。

應(yīng)用場(chǎng)景

蜂窩/3G 基礎(chǔ)設(shè)施：作為基站中的發(fā)射/接收開(kāi)關(guān)，支持高頻段信號(hào)的靈活切換。

專用移動(dòng)無(wú)線手機(jī)：應(yīng)用于手機(jī)射頻前端，實(shí)現(xiàn)信號(hào)收發(fā)路徑的精準(zhǔn)控制。

WLAN、WiMAX 和 WiBro：適用于無(wú)線寬帶接入設(shè)備，支持高頻段信號(hào)的高效傳輸。

汽車遠(yuǎn)程信息系統(tǒng)：用于車載通信模塊，實(shí)現(xiàn)信號(hào)的智能路由與切換。

測(cè)試設(shè)備：作為射頻測(cè)試儀器的核心組件，支持高頻段信號(hào)的生成與精確分析。

替代型號(hào)與兼容性說(shuō)明

HMC574AMS8ETR：與 HMC574A 引腳完全兼容，支持卷帶（TR）包裝形式，非常適合大規(guī)模生產(chǎn)需求。

HMC574EV1HMC574AMS8：配套評(píng)估板，便于快速驗(yàn)證器件性能，有效加速產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期。

深圳市立維創(chuàng)展科技是ADI的分銷商，主要提供放大器、線性產(chǎn)品、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、音視頻產(chǎn)品、寬帶產(chǎn)品、時(shí)鐘和定時(shí)IC、光纖通信產(chǎn)品、接口和間隔、MEMS和傳感器、電源和熱經(jīng)管、處理器和DSP、射頻和圖形處理器、開(kāi)關(guān)和分配器等，產(chǎn)品原裝現(xiàn)貨，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，歡迎咨詢。