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?MUN12AD01-SG回流參數Cyntec

發布時間：2023-04-13 16:43:36 瀏覽：1450

Cyntec電源模塊所有的熱測試要求均通過JEDECEIJ/JESD51標準規定。因此，MUN12AD01-SG測試板尺寸為30mm×30mm×1.6mm，共4層。隨后，在0LFM情況下，用設置在有效熱導率檢測板上的器件檢測Rth（jchoke-a）。MUN12AD01-SG設計適用于機殼溫度過低110°C時應用，不管輸出電流、輸入/輸出電壓或周圍溫度怎樣改變。

MUN12AD01-SG無鉛焊接工藝技術是電子設備生產標準要求。Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Ag/Bi等焊接材料合金廣泛應用于代替傳統的Sn/Pb合金。建議把Sn/Ag/Cu合金（SAC）適用于該功率MUN12AD01-SG工藝技術。在SAC合金產品中，SAC305是種特別流行焊接材料合金，包含3%的Ag和0.5%的Cu，并且有利于獲取。通常，配置文件有三個階段。在從室內溫度到150°C的初始階段，溫度升高速率不得超過3°C/秒。隨后，浸泡區在150°C至200°C之間產生，應持續性60至120秒。最后，在217°C以上確保60秒，以熔化焊料，使峰值溫度是240°C至250°C之間。要注意的是，峰值溫度時間應當決定于PCB板的質量。回流輪廓一般由焊接材料供應商兼容，需根據各種焊接材料種類和各種制造商的公式進行改善。

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