Linear：從三個(gè)方面把電源立異做到極致
發(fā)布時(shí)間：2020-03-09 14:42:40 瀏覽：2922
ADI收購(gòu)Linear之后，最終仍是在電源方面保留了Linear的品牌運(yùn)營(yíng)，旗下電源產(chǎn)品線的新的品牌名稱是“Power by Linear”，這讓過(guò)去一直信任和尊重Linear Technology的工程師和粉絲們，心里有一些安慰。ADI公司的品牌始創(chuàng)于1965年， Linear Technology的品牌始創(chuàng)于1981年。在2017年之后兩家公司正式完結(jié)兼并，兼并后的品牌價(jià)值達(dá)到了300億美元，上一年?duì)I收是49億美元，兩家公司持有的技能專利數(shù)4700個(gè)。
ADI與LTC兩家公司的兼并，出現(xiàn)的結(jié)果是強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，1+1大于2。由于兩家公司都是強(qiáng)烈的美國(guó)電子工程師文化，又主要在模仿范疇領(lǐng)先，因此兩家強(qiáng)大的公司能夠順利地完結(jié)兼并，或許今后這個(gè)并購(gòu)都會(huì)成為一段產(chǎn)業(yè)佳話。
現(xiàn)在汽車范疇向48V電源轉(zhuǎn)變，是否能夠了解ADI新的電源體系是無(wú)縫對(duì)接的體系仍是說(shuō)有新的應(yīng)戰(zhàn)？
由于從傳統(tǒng)的硅片的工藝來(lái)講，要做十分高壓，仍是有一些工藝的要求，這個(gè)本身不太簡(jiǎn)單。可是優(yōu)點(diǎn)咱們從兩個(gè)方面處理這個(gè)問(wèn)題，
第一，改善咱們的工藝， surge-stop便是這種浪涌維護(hù)器材，現(xiàn)在最新發(fā)布的器材能夠做到140伏的工作范圍，把48伏體系、24伏體系、12伏體系，超出這個(gè)范圍百分之多少以內(nèi)的電壓的把那個(gè)尖峰能夠消掉，乃至這樣的芯片咱們還支持防反接，便是負(fù)多少伏接上都不會(huì)壞，便是為了這樣的使用。所以咱們從兩個(gè)維度去處理，一個(gè)是芯片本身耐壓進(jìn)步，第二個(gè)是體系級(jí)的維護(hù)，由于那種高壓不是長(zhǎng)時(shí)間的，是瞬間的，毫秒級(jí)的，后面就不再存在了，可是傳統(tǒng)的DC機(jī)是沒(méi)有辦法扛住那么高的高壓就會(huì)燒壞，可是ADI的不會(huì)。
散熱是經(jīng)過(guò)內(nèi)置散熱處理，第三代、第四代既然做的這么小，不僅要考慮芯片散熱，體系散熱應(yīng)該也會(huì)有。
第三代、第四代技能只能說(shuō)經(jīng)過(guò)一些特別的工藝和工程辦法讓外殼和磁性回路和散熱的回路融為一體，既進(jìn)步了你的可靠性，由于用傳統(tǒng)的環(huán)氧樹(shù)脂封裝的芯片導(dǎo)熱是很有限的，可是現(xiàn)在把磁性回路，能夠了解把電感的外殼變成了散熱的外殼，也變成了整個(gè)模塊的外殼。
100A散熱量應(yīng)該是特別大的，芯片端有辦法處理，可是假如是在PCB板級(jí)是怎樣去處理的？ PCB銅厚主張用兩個(gè)盎司，而不是一個(gè)盎司。有兩個(gè)理由，一個(gè)是為了讓電流更便利，由于銅厚決定了過(guò)電電流大小。第二個(gè)是兩個(gè)盎司的銅厚的散熱的熱傳遞的能量損失會(huì)小一點(diǎn)。其實(shí)散熱問(wèn)題更多的從工藝上處理，有兩個(gè)，第一個(gè)是引腳，引腳大家拿到這個(gè)器材會(huì)發(fā)現(xiàn)引腳的數(shù)目比較多，有兩種，一種是LGA，一種是BGA，BGA下面的球十分多，依照道理不需求那么多引腳，由于作為電流輸入輸出接地就好了，為什么做那么多引腳？其實(shí)便是為了散熱，LGA是沒(méi)有球的那種焊法，散熱會(huì)更好一點(diǎn)，所以熱量一部分是從電路板，經(jīng)過(guò)這么多的引腳傳到底版上，底版上盡量用兩個(gè)盎司的銅厚。別的是用到100A這么大電流的使用，基本都是服務(wù)器云或數(shù)據(jù)中心，它的電路板厚度層數(shù)都許多，十幾層是很常見(jiàn)的，20層，假如你十幾、二十層這么多，就像一個(gè)散熱片相同，這是一個(gè)出發(fā)點(diǎn)。 第二個(gè)出發(fā)點(diǎn)是怎么進(jìn)步功率，功率越高熱損耗就越小，散熱問(wèn)題就簡(jiǎn)單處理剛才說(shuō)了在功率上有許多獨(dú)門(mén)絕技，包括前面提到的silent switcher。第三個(gè)問(wèn)題是散熱片，剛才也提到過(guò)說(shuō)傳統(tǒng)的封裝功率的熱阻是比較大的，在挑選殼體的時(shí)分，已經(jīng)不是傳統(tǒng)的封裝工藝了，已經(jīng)把磁性材料、熱傳遞和外殼合三為一，三個(gè)東西變成了一個(gè)，那我的外殼的熱阻遠(yuǎn)遠(yuǎn)比傳統(tǒng)的環(huán)氧樹(shù)脂封裝的熱阻要低許多，然后讓我的熱功耗會(huì)更小一點(diǎn)，當(dāng)我做到100A的時(shí)分，其實(shí)我需求傳遞散出去的熱量只要幾瓦，100瓦里邊或許只要5、6瓦左右的功率需求散熱，所以咱們有一個(gè)很典型的使用，在一個(gè)小時(shí)有250升的天然風(fēng)流量里邊，有個(gè)heatsink，整個(gè)100A滿負(fù)載的時(shí)分，我的芯片散熱溫度會(huì)比較高，80幾度，不是強(qiáng)風(fēng)散熱，是天然風(fēng)放在室外這樣放著不動(dòng)的條件下，大約80幾度的溫度，溫升仍是會(huì)比環(huán)境溫度高過(guò)50度左右，假如加上風(fēng)能，這個(gè)問(wèn)題就不是問(wèn)題了，從這三個(gè)方面處理散熱的問(wèn)題，確實(shí)這是一個(gè)十分大的工藝和工程問(wèn)題的應(yīng)戰(zhàn)。
深圳市立維創(chuàng)展科技有限公司是ADI \ Linear的代理商，Linear公司是模擬電路領(lǐng)域歷史悠久的國(guó)際品牌，其μModule芯片式電源模塊產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于工業(yè)與軍工市場(chǎng)。Linear于2016年被ADI收購(gòu)。
ADI公司的隔離μModule?轉(zhuǎn)換器是完整的系統(tǒng)化封裝(SiP)電源管理解決方案，在緊湊型表貼BGA封裝內(nèi)集成DC/DC控制器、功率晶體管、輸入和輸出電容、補(bǔ)償組件以及725 VDC隔離變壓器。這些1.5 W輸出隔離反激式μModule轉(zhuǎn)換器可有效滿足面對(duì)時(shí)間和空間限制難題的工程師需要，為全球客戶提供高效、可靠的電源管理解決方案。
立維創(chuàng)展以代理分銷庫(kù)存現(xiàn)貨ADI \ Linear為產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，可提供當(dāng)日發(fā)貨服務(wù)。
