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11302-3是一個低姿態(tài)的3dB混合耦合器，易于使用的表面安裝封裝，適用于225-400MHz頻段。11302-3是平衡放大器和信號分配的理想選擇，也是滿足日益增長的小型印刷電路板需求的理想解決方案。零件已通過嚴格的鑒定和單位100%的測試。它們是用x和y熱膨脹系數(shù)與普通基板兼容的材料制造的。

11302-3特征：

?225-400兆赫

?低損耗

?高隔離度

?90°正交

?表面貼裝

?磁帶和卷盤

?方便的包裝

?100%測試